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    先进装配系统有限公司亮相 2017 上海 Nepcon 展: 专注于 #1 SMT 智慧工厂解决方案

    发布时间:2019-12-09

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    核心提示:在一个非常小的空间内,借助两台 SIPLACE TX2i 和 SIPLACE TX2 高端贴装解决方案、一台 SIPLACE TX移载机、一个新的 JEDEC 盘式供料器、SIPLACE SpeedStart 贴装头和高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头,生产线即可提供高达160,000 CPH 的创纪录的贴装性能

     

    4 月25-27日在上海举办的 Nepcon展会上,先进装配系统有限公司将推出的智能 SMT 生产解决方案凸显其领导地位。为了进行广泛的应用,将在 1C50展位搭建四条生产线进行诸多现场演示,公司将展出来自 SIPLACE、DEK、E by SIPLACE 以及 E by DEK 品牌的一流软件和系统。其重点也是为物料管理、生产计划、生产线监控和换线等领域的工作流调整解决方案包,使它们至少部分自动化,从而使生产更高效、更可靠。现场也将演示智能工厂解决方案中的综合方案——ASM 远程智能工厂如何在ASM 和其设备之间建立安全链接,而这些设备却远在世界各地的客户现场。借助远程智能工厂,ASM 技术人员和工艺专家能回答客户提出的问题、提供信息、经授权获得 7*24小时远程访问以配置机器、优化工艺、安装软件,或者进行预防性保养。现场还将展示智能眼镜和智能手机如何使本地和远程保养更高效。


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    操作员可以运用智能眼镜和智能手机通过ASM的交流平台提升产能和质量


    此次我们的展位占地面积为 405 平米,其中大多数空间用于搭建四条为不同应用和场景而设计的 SMT 生产线。它们一流的印刷和贴装解决方案是建设未来工厂的基础。例如,"ASM 最高效的生产线"代表了一种典型的智能手机生产配置。在一个非常小的空间内,借助两台 SIPLACE TX2i 和 SIPLACE TX2 高端贴装解决方案、一台 SIPLACE TX移载机、一个新的 JEDEC 盘式供料器、SIPLACE SpeedStart 贴装头和高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头,生产线即可提供高达160,000 CPH 的创纪录的贴装性能。生产线的另一个亮点是双轨印刷配置。与ASM ProcessLens 5D SPM(锡膏管理)系统一起, DEK NeoHorizon 03iX 和 DEK NeoHorizon 01iX 印刷机可以为智能手机生产线实施快速和自主管理的锡膏印刷工艺。